Produktkompetenz

Overview

“Low Level” Industrial Ethernet
Industrial Ethernet bis hin zu unmanaged Profinet
Media Converter auf Basis Profinet ASIC
Proxy auf Basis Profinet ASIC
Kompetenz für Profinet IO-Devices auf Basis Profinet ASIC

“Low Level” Industrial Ethernet

Anpassung bestehender Elektroniken aus dem Automatisierungsbereich oder Neu-Entwicklung kundenspezifischer Elektroniken an Ethernet-Schnittstellen nach dem offenen Standard, aber spezifisch im industriellen Umfeld (Besondere Power-Supplies, erweiterte Temperaturbereiche, Industrie-Gehäuse (z.B. Hutschiene) etc.).
Beispiel: Umentwicklung eines bestehenden PROFIBUS-Slaves 32In von COM auf ein “Industrial Ethernet Device 32 In” auf Basis vorgefertigter Teilkomponenten von DIGI oder Lantronix oder auf Basis NetARM7 (im Beispiel mit integriertem Weitbereichs-Netzteil 18V...250V im Hutschienengehäuse).

Kompetenz besteht darin, in bestehenden Elektroniken mit beliebigen (Feld-)Bus-Schnittstellen jene durch Industrial Ethernet Schnittstellen zu ersetzen bzw. diese Baugruppen komplett einem Redesign zu unterziehen. Dabei komplette Integration dieser neuen Komponenten in das SIMATIC-Umfeld einschliesslich aller Zertifizierungen (UL, FM, ATEX, CTICK, CE) und Zulassungen.

Industrial Ethernet bis hin zu unmanaged Profinet

Design von Switches unterschiedlicher Komplexität mit dem Focus "Design to Cost", aber unter Berücksichtigung der spezifischen industriellen Anforderungen wie Robustheit, erweiterter Temperaturbereich, spezifische Power Supplies, "Look and Feel" gemäss SIEMENS-Anforderungen oder kundenspezifisch. Gemeinsam mit Tyco Integration der spezifischen Industrie-RJ45-Buchsen (mit Haltekragen) nach Siemens-Definition.
Beispiele: Low Level Entry Switch SCALANCE SX005, unmanaged Multiport-Switches SCALANCE SX112, SX116, SX124 – letztere auf Basis eines integrierten Switch-ASICs

Media Converter auf Basis Profinet ASIC

Design von unmanaged und für managed Betrieb vorbereiteten Media Convertern auf Basis einer auf ERTEC 200 fussenden Hardware-Plattform für folgende Medien: Kupfer als 10BaseT, 100BaseTX, .... , AUI (DTE oder MAU);
Glas – Fiberoptik für 100BaseFX, 10BaseFL, Multimode-Fasern, Singlemode-Fasern, 850nm oder 1300 nm (bis Long Distance >25 km);
Plastik – Fiberoptik für 1mm-POF nach neuem Siemens-Standard im sichtbaren Wellenlängenbereich.
Unter Berücksichtigung der spezifischen industriellen Anforderungen wie Robustheit, erweiterter Temperaturbereich, spezifische Power Supplies, "Look and Feel" gemäss SIEMENS-Anforderungen oder kundenspezifisch. Gemeinsam mit Tyco Integration der spezifischen Industrie-RJ45-Buchsen (mit Haltekragen) und POF-Buchsen nach Siemens-Definition.
Beispiele: Media Converter der SCALANCE X – Reihe SX101 (SX101-1, SX101-1LD, SX101-1POF, SX101-1FL, SX101-1AUI) – alle zunächst für unmanaged Betriebsweise, zur Erweiterung der Firmware für managed Betriebsweise vorbereitet.

Proxy auf Basis Profinet ASIC

Design von Proxys auf Basis einer auf ERTEC 200 fussenden Hardware-Plattform zur Integration von ASI-Bus-Strings in Industrial Ethernet – / Profinet - Umgebung, als Bestückversion auch geeignet zur Integration von ASI in PROFIBUS-Umgebung. Unter Berücksichtigung der spezifischen industriellen Anforderungen wie Robustheit, erweiterter Temperaturbereich, spezifische Power Supplies, "Look and Feel" gemäss SIMATIC-Anforderungen oder kundenspezifisch. Gemeinsam mit A&D Integration der spezifischen Industrie-RJ45-Buchsen nach Siemens-Definition.
Beispiele: IE-ASI-Link und DP-ASI-Link.

Kompetenz für Profinet IO-Devices auf Basis Profinet ASIC

Mit der Hardware-Plattform für den ERTEC200 (auch ERTEC400 bei gleichzeitiger Integration von Switch-Funktionen) und dem umfangreichen Know-How für spezifische Anforderungen der sog. "Industrie-Elektronik" sowie den Erfahrungen, um mit kompetenten Partnern innerhalb und ausserhalb der Siemens AG auch umfangreiche Typ-Prüfungen und Zertifizierungen durchzuführen, hat die EDM eine gute Basis, um sowohl für sog. "Inhouse-Kunden" als auch für den externen Markt Profinet IO-Devices nach kundenspezifischen Anforderungen zu entwickeln und zu fertigen und diese auch für die Integration in ein SIMATIC-Umfeld perfekt vorzubereiten.
Hierbei sind alle Arten von digitalen und analogen IOs, Sensoriken, Aktoriken von einfachen 24V-Anschlüssen bis hin zu komplexen und rechenintensiven DSP-Lösungen denkbar.